【环球网财经综合报道】随着人工智能大模型持续演进，算力需求快速提升，推动GPU、ASIC等高性能芯片向更高集成度、更大封装尺寸方向发展。在Chiplet（芯粒）架构与2.5D/3D先进封装加速应用的背景下，封装环节对系统性能的影响显著增强，材料体系的重要性随之提升。
国盛证券研报表示，传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。
而玻璃基板和硅芯片的膨胀系数很接近，平整度也有数量级的提升，能从根本上解决传统有机基板存在的问题。
近期，多家A股上市公司陆续披露在玻璃基板领域的布局与进展。
7月3日，京东方A发布投资者关系活动记录表，提到将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。
值得一提的是，在此前一天举行的2026年投资日活动上，京东方玻璃基封装载板业务首次面向市场公开亮相。
据披露，京东方目前已产出大尺寸高层数玻璃基载板样品，并给部分客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段，并于今年上半年实现相关工艺能力的全线贯通。
近期，利元亨在回答投资者提问时称，公司在TGV领域已有技术储备，自主研发的玻璃激光穿孔设备已完成样机开发，目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证。（南木）
阳光配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
